元器件的筛选主要包括哪几个方面？

、几种常用的筛选项目

1）高温贮存

电子元器件的失效大多数是由于其体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速，使得有缺陷的元器件能及时暴露，予以剔除。

高温筛选在半导体器件上被广泛采用，它能有效地剔除具有表面玷污、键合不良和氧化层缺陷等失效机理的器件。通常器件需要在最高结温下贮存24~168小时。

高温筛选简单易行，费用不大，在许多元器件上都可以施行。通过高温贮存后，还可以使元器件的参数性能稳定下来，减少使用中的参数漂移。各种元器件的热应力和筛选时间要适当选择，以免产生新的失效机理。

2）功率电老炼

筛选时，在热电应力的共同作用下，能很好地暴露元器件体内和表面的多种潜在缺陷，它是可靠性筛选的一个重要项目。

各种电子元器件通常在额定功率条件下老炼数小时至168小时。有些产品，如集成电路，不能随便改变条件，但可以采用高温工作方式来提高工作结温，达到高应力状态。各种元器件的电应力要适当选择，可以等于或稍高于额定条件，但不能引人新的失效机理。

功率老炼需要专门的试验设备，其费用较高，故筛选时间不宜过长。民用产品通常为数小时，军用高可靠产品可选择100或168小时，宇航级元器件可选择240小时甚至更长的周期。

3）温度循环

电子产品在使用过程中会遇到不同的环境温度条件，在热胀冷缩的应力作用下，热匹配性能差的元器件就容易失效。温度循环筛选利用了极端高温和极端低温间的热胀冷缩应力，能有效剔除存在热性能缺陷的产品。元器件常用的筛选条件是-55℃至+125℃，循环5-10次。

4）离心加速度

离心加速度试验又称恒定应力加速度试验。这项筛选通常在半导体器件上进行，把高速旋转产生的离心力作用于器件上，可以剔除键合强度过弱、内引线匹配不良和装架不良的器件，通常选用离心加速度20000g而且持续试验一分钟。

5）监控振动和冲击

在对产品进行振动或冲击试验的同时进行电性能的监测，常被称为监控振动或监控冲击试验。这项试验能模拟产品使用过程中的振动、冲击环境，能有效地剔除瞬时短、断路等机械结构不良的元器件以及发现整机中的虚焊等故障。在高可靠继电器、接插件以及军用电子设备中，监控振动和冲击是一项重要的筛选项目。